广州市雅威贸易有限公司简介一、 关于广州雅威我们是美国Emerson&Cuming(爱玛森康明)全系列产品大中华区的销售与服务代理商,经营胶粘剂生产及贸易已经有十几年的成功经验；我们可以为客户提供Emerson&Cuming 各系列电子材料的产品销售与技术服务。 我们还代理Ablestick(美国国民淀粉化学公司另一子公司)的Ablebond、Ablefilm系列微电子或半导体类的电子封装化学材料,主要用于SoC,SiP,MCM等先进IC封装工业,涉及计算机,通讯﹐航空/航天及部分军工领域。二、 关于爱玛森康明 Emerson&Cuming(爱玛森康明)是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司；且美国国民淀粉化学公司又为国际知名化工集团 - ICI(卜内门)化工的一员； Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲（日本、上海、香港）。 Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。三、 爱玛森康明产品分类介绍 1）导热胶: 276, 281, 286, 2762FT, 2850FT, 2850FT-FR, 2851KT 2）COB包封胶: A-312-20, XE90079, 50400 3）高粘接胶: G500, G757, G909, 927-10E, 104A/B, 2332-17,926-82-1 4）灌封胶: 2057FR, 2075A/B, XT4064-3A, XT5038-6A 5）软性环氧胶: 45, 45LV, 2850CT, 4954, 1365-25A/B 6）光学用胶: 1269A/B, 24A/B, 45Clear 7）底部填充胶: XE1218, E1216, E1172A, A312; 8）导电银胶: C850-6, 84-1LMISR4, 56C, CT4042-1 9）UV固化胶: UV307,UV300, UV9000,UV7993, UV906 四、 爱玛森康明电子粘合剂产品的市场 1）环氧胶Epoxy: 电感线圈，变压器，Heat sink,服务器散热片,Underfill,温度Sensor封止Chip on board, LED灌封,针头粘接； 2）银胶: LED, LD, PCBA, 石英震动子粘接,导电性粘接； 3）底部填充胶Underfill: No Flow-Fluxing Underfill for Filp Chip, CSP ， BGA Devices ； 4） UV固化胶: 墨盒，光学仪器,光纤耦合器 ；五、爱玛森康明电子粘合剂产品产品优点 1）底部填充Underfill系列 Underfill For Flip Chip,CSP,or BGA Devices，高流动性，长工作寿命,低温快速固化,细间距组装，易返修。 2）导电性粘接胶 ECCOBOND系列银胶：低体积阻抗(0.0002 ohm-cm),低温固化，卓越的导电导热性,高接着度,可网印非银胶：低黏度,可室温或加热固化,低成本,可网印 3）导热性接着及灌注胶 STYCAST & ECCOBOND系列有单液,双液,可灌注用,高接着强度, 低膨胀系数，低黏度，耐高温及抗热冲击性能，导热性佳*高到26W/m.K，固化收缩率，低应力，耐化学性能，符合UL安规。 4）UV 固化胶(紫外线硬化胶) ECCOBOND系列低黏度，透光，可流动，可快速固化,混合型也可加热固化,对难黏之塑料也有良好接着，适用于多种施胶。