供应美国HERNON4485可返修型underfill底部填充胶
 
     底部填充胶UNDERFILL对倒装芯片（如：BGA、CSP等）装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。
   
     为CSP和BGA设计的可维修型底部填充胶HERNON8445系单组份环氧树脂, 具有良好粘接强度， 提高了CSP及BGA的可靠性；低粘度, 保证了快速填充的要求； 可维修性降低了生产成本，为印制板再利用提供可能；良好的电气性能， 快速热固化特性，提高了生产速度。